每個人都意識到半導體的低迷，但仍有許多問題存在。半導體衰退會有多嚴重？庫存水平將增長多高？有多少訂單會被取消？晶圓廠利用率將下降到多低？經濟低迷會持續到2023年下半年嗎？經濟衰退會是一個V型復蘇，年底強勁嗎？即使到 2024 年，復蘇也會緩慢嗎？（封裝測試招聘）

Semianalysis的分析表明，經濟衰退遠比業內公司和華爾街預期的要嚴重。由于庫存水平創下歷史新高，庫存將不會像大多數人希望的那樣在 2023 年第二季度達到正常水平。這些庫存水平超過了之前的低迷時期，例如 2008 年金融危機和 1999-2000 年的互聯網泡沫。

今天，我們想深入了解過去 25 年半導體行業最大的 71 家公司的庫存水平。這 71 家公司代表了供應鏈的各個方面，包括設備、內存、晶圓代工、IDM、無晶圓廠設計、移動、RF、OSAT、功率半導體和系統。

當前的半導體周期將比大多數人預期的更漫長、更深刻。因此，我們認為在真正的牛市開始之前，半導體公司的估值或出現重大橫向波動約 15% 的下行空間。從廣義上講，這不是全面的。有的跌幅會比較大，有的公司已經觸底了。

對于半導體公司的股票交易，公開市場通常相當復雜。一年前，盡管許多終端市場嚴重短缺，但半導體公司的股票暴跌。與此同時，其中許多公司的公司管理團隊繼續表示，業務強勁，不會出現下滑。

現實要嚴峻得多，業務確實放緩了。與過去幾十年的所有其他主要半導體衰退一樣，所有半導體公司的公開市場估值在該行業經歷收入和收益下降前約 6 個月開始下降。

華爾街在預測半導體市場下滑的能力令人印象深刻。如今，沒有人質疑經濟低迷，長期短缺只存在于碳化硅電力電子等極其利基的領域。

如果我們回顧過去幾十年行業的每一個衰退時期，我們會發現，當行業在盈利低谷之前才開始經歷盈利下降時，股價就會達到最低點。在裁員和合并發生時，股票已經在復蘇和飆升。

這些在目前的這個周期中沒有什么不同；在過去三個月中，主要的半導體上漲了 37% 。這是一個巨大的反彈，因為收益削減才剛剛開始。

華爾街正在超越自己的極限進行預測，在未來一年里，交易根據的是歷史規范，而不是商業基本面情況。人們開始競相預測市場底部，但他們無法理解偏離該標準的周期。該標準將被測試并打破，因為該周期將超過約6個月。

庫存目前處于歷史最高水平，甚至高于互聯網泡沫和 2008 年金融危機。這個庫存將需要比兩個季度更長的時間來消化。雖然公司希望保持較高的庫存水平以避免未來供應鏈中斷，但這種增長水平是不可持續的。清除這些創紀錄的庫存水平將需要幾個多季度的低利用率。根據一些渠道的檢查結果，幾乎每家公司的第四季度庫存都將繼續增長。

半導體庫存的水皮反映了下游需求的興旺，最近報道指出，韓國半導體庫存達到歷史新高：30周，而下半年內存、閃存等半導體的需求也不太明朗，預計2023年存儲芯片的市場規模將萎縮12.6%。

聯華電子等公司的利用率已經達到 70%，為互聯網泡沫以來的最低水平，但庫存水平尚未開始下降。此外，市場動態與之前關于產能增加的周期有很大不同。某些工藝技術的巨大供過于求將壓低中期的定價和利潤率。一些代工廠甚至迫使他們的客戶持有大量庫存，但這種趨勢很快就會逆轉。

半導體股票上漲約 37% 是基于這樣一種信念，即半導體下行周期將在 2023 年第二季度觸底，但這只有在當前的下行周期是典型的情況下才有意義。

事實并非如此。對于許多公司來說，這是一個重大的不利因素，尤其是那些庫存甚至還沒有開始增長的公司，因為他們反而有著非常多的終端渠道合作伙伴。渠道堵塞是極端的，隨著收入放緩，庫存問題將更加嚴重。（封裝測試招聘網）

該領域的公司和投資者都應該跟蹤供應商和終端市場的庫存和收入減速，看看庫存是否被塞進了供應鏈的隱藏部分（確實如此）。這項調查必須徹底，以確保渠道可以開始暢通無阻。在半導體行業的大部分地區，渠道出清尚未啟動。好的一面是，該行業的小規模庫存已經在清理中了。