一、崗位職責(zé)

主要工作職責(zé)是基于對結(jié)構(gòu)件的材料性能、機械性能的了解，進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計，用軟件設(shè)計零件圖，組裝圖等；跟蹤零件的外協(xié)加工，特別是數(shù)控機加工，應(yīng)用注塑模具，五金沖壓和表面加工工藝，并判定單品和完成品；輸出相關(guān)技術(shù)文檔，并通過新工藝和新技術(shù)的學(xué)習(xí)，對產(chǎn)品優(yōu)化和部門發(fā)展提出合理建議。 （芯片半導(dǎo)體公司招聘）

二、任職要求

全日制本科及以上學(xué)歷，機械類相關(guān)專業(yè)（必須）； 

熟練應(yīng)用繪圖軟件：2D-AUTOCAD，3D- UG或PRO/E等（必須）； 

了解機械原理，機械設(shè)計的基本概念，熟悉公差配合（必須）； 

熟悉普通測量儀器和測量方法（必須）； 

英語四級或以上，具有一定的英文文檔閱讀能力（必須）； 

熟悉辦公軟件使用，文檔制作（可選）； 

較高的問題解決能力，能夠快速判定和提出對策；

 
既有獨立工作能力，又能夠協(xié)調(diào)和有效利用外部資源完成任務(wù)的能力； 

工作認真負責(zé)，能吃苦耐勞，具有強烈的團隊合作意識、創(chuàng)新意識，能承受較大工作壓力。（芯片半導(dǎo)體人才網(wǎng)）

三、本文總結(jié)

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