業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)預(yù)計(jì) 2023 年將是半導(dǎo)體行業(yè)相對(duì)低迷的一年。在過(guò)去的 1-2 個(gè)月里，IC 設(shè)計(jì)公司一直在與晶圓代工廠商討 2023 年的價(jià)格和訂單規(guī)模，盡管終端用戶(hù)需求疲軟，但大多數(shù) IC 設(shè)計(jì)公司未能看到晶圓代工報(bào)價(jià)出現(xiàn)明顯下降。不過(guò)，IC設(shè)計(jì)公司成本方面也存在是好消息。（芯片招聘）

代工報(bào)價(jià)依舊承壓

消息人士稱(chēng)，除了中國(guó)大陸和三級(jí)晶圓廠在所有領(lǐng)域都降價(jià)外，許多供應(yīng)商都根據(jù)客戶(hù)的訂單規(guī)模和關(guān)系提供折扣，但價(jià)格僅略低于上一季度的水平。臺(tái)積電和聯(lián)電等領(lǐng)先代工廠商的價(jià)格仍然很頑固。這意味著，至少在 2023 年上半年，IC 設(shè)計(jì)公司可能不會(huì)獲得全面折扣。

一些 IC 設(shè)計(jì)公司獲得了一些價(jià)格折扣，但他們表示他們必須承諾一定數(shù)量的訂單才能說(shuō)服供應(yīng)商。由于四季度二線和三線代工廠的利用率大幅下降，IC設(shè)計(jì)公司只要能夠致力于幫助維持這些較小代工廠的利用率，仍然有很大的機(jī)會(huì)獲得折扣。

對(duì)于代工行業(yè)的頂級(jí)公司，情況并非如此。臺(tái)積電的報(bào)價(jià)持續(xù)上漲，而聯(lián)電在定價(jià)方面據(jù)說(shuō)也很僵硬。熟悉該行業(yè)的消息人士指出，如果大公司不進(jìn)行有意義的削減，IC設(shè)計(jì)公司的成本將繼續(xù)面臨壓力。由于需求疲軟，IC設(shè)計(jì)公司將開(kāi)始取消與二三線代工廠的訂單；他們不會(huì)取消與領(lǐng)先代工廠的訂單。

領(lǐng)先的代工廠的技術(shù)實(shí)力使他們成為 IC 設(shè)計(jì)公司不可分割的合作伙伴。盡管二三線晶圓代工廠更愿意提供價(jià)格優(yōu)惠，但市場(chǎng)需求疲軟意味著IC設(shè)計(jì)公司根本沒(méi)有訂單。

業(yè)內(nèi)人士指出，從2022年下半年開(kāi)始，聯(lián)華電子的成熟制程已經(jīng)能夠保持平均利用率比許多同行高出20%。市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電的表現(xiàn)更好。消息人士稱(chēng)，盡管其7nm產(chǎn)能有所松動(dòng)，但其他工藝節(jié)點(diǎn)的利用率仍處于高位。

IC設(shè)計(jì)人士指出，雖然整體產(chǎn)能有所松動(dòng)，但28納米、40納米，甚至55納米等熱門(mén)成熟制程節(jié)點(diǎn)仍然吃緊。IC設(shè)計(jì)公司對(duì)長(zhǎng)期降低生產(chǎn)成本還是很有信心的。

封裝廠或?qū)⒔档蛨?bào)價(jià)

好消息是，封裝據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國(guó)臺(tái)灣的 OSAT 廠商預(yù)計(jì)將略微下調(diào) 2023 年的封裝或測(cè)試報(bào)價(jià)，以提高產(chǎn)能利用率，并與客戶(hù)協(xié)商價(jià)格區(qū)間，以逐步恢復(fù)到大流行前的水平。

日月光、巨泰電子、京元電子、欣銓科技和矽格股份有限公司等主要邏輯 IC 后端廠商的產(chǎn)能利用率將在代工廠利用率在2023年第二季度開(kāi)始逐步回升后約2-3個(gè)月出現(xiàn)反彈。

由于筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和消費(fèi)電子設(shè)備仍在供應(yīng)鏈廠商的庫(kù)存修正中，OSAT的 CPU、GPU 和 MCU 芯片的倒裝芯片封裝服務(wù)將在 2023 年第一季度末之前保持疲軟需求消息人士繼續(xù)說(shuō)，年中有所改善。

顯示驅(qū)動(dòng)IC方面，近年南茂科技股份有限公司和頎邦科技股份有限公司等專(zhuān)業(yè)后端公司忙于履行FIFA世界杯推動(dòng)的電視應(yīng)用短期訂單，但這些基于項(xiàng)目的緊急訂單幾乎沒(méi)有延期的希望。

網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制和汽車(chē)芯片的后端需求也出現(xiàn)疲軟跡象。據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱(chēng)，引線框架供應(yīng)商在第四季度發(fā)現(xiàn)用于加工汽車(chē)芯片的出貨量略有下降，網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的出貨量在第三季度末也開(kāi)始略有下降。但他們表示，隨著新能源汽車(chē)的普及，汽車(chē)芯片的長(zhǎng)期需求將穩(wěn)步增長(zhǎng)。

消息人士指出，由于主流消費(fèi)類(lèi) IC，包括智能手機(jī) AP、外圍傳感器和電源管理 IC (PMIC)的后端處理需求與手機(jī)銷(xiāo)量密切相關(guān)，因此 OSAT 的出貨量在 2022 年的大部分時(shí)間里都處于低位。

根據(jù) DIGITIMES Research 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2022 年全球智能手機(jī)銷(xiāo)量將下降 10%，2023 年將有機(jī)會(huì)小幅增長(zhǎng)，僅 5G 手機(jī)的出貨量就可能增長(zhǎng) 20% 以上。預(yù)計(jì)這將刺激對(duì) FC 封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 和高端測(cè)試服務(wù)的需求。

IC設(shè)計(jì)公司做好準(zhǔn)備

聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)詠科技、瑞昱半導(dǎo)體，對(duì)2023年的展望均持保守態(tài)度，整體能見(jiàn)度不明朗。可以明確的是，2023 年第一季度的客戶(hù)需求不會(huì)出現(xiàn)明顯反彈。最早可能在二季度穩(wěn)定，而增長(zhǎng)趨勢(shì)可能要到傳統(tǒng)的三四季度旺季才會(huì)回歸。（芯片招聘求職）

面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)全面放緩，聯(lián)發(fā)科CEO蔡志強(qiáng)此前坦言，幾乎所有產(chǎn)線都面臨客戶(hù)清庫(kù)存。初步觀察指出，無(wú)線通信產(chǎn)品較早恢復(fù)的機(jī)會(huì)較大。在智能手機(jī)應(yīng)用方面，盡管旗艦手機(jī) AP 有望擴(kuò)大市場(chǎng)份額，但整個(gè)2023 年宏觀逆風(fēng)依然強(qiáng)勁。對(duì)于IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，2023年上半年要為下半年可能出現(xiàn)的飛躍做準(zhǔn)備。