IC設計業透露明年首季晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波修正以來最大幅度，業界產能利用率面臨五成保衛戰。

晶圓代工成熟制程再掀降價潮，IC設計廠商透露，明年首季晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格松動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。（半導體求職招聘網）

中國臺灣晶圓代工成熟制程主要廠商包括聯電、世界先進、力積電等。業界認為，芯片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產能利用率與報價“雙降”，明年首季會有晶圓代工廠成熟制程產能利用率面臨五成保衛戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。

針對明年價格變動，聯電不予回應。聯電先前提到，明年全球各產業都受到高通貨膨脹影響，晶圓代工產值可能下滑，目前市場能見度較低，2023年營運表現有待進一步觀察。

世界先進也不評論價格是否發生波動，該公司董事長方略先前公開表示，2023年上半年仍有大挑戰，公司須配合長約客戶開出新產能之外，在能控制范圍內會持續下修產能，保持謹慎策略。世界先進明年首季產能利用率恐降到50%至55%，較本季的55%至60%持續下滑。

力積電認為，目前很多消費性客戶都機動性調整訂單，明年上半年市況確實相對清淡，后續可觀察冬天過后油價是否降低，以及烏克蘭是否舒緩，帶動糧食輸出問題獲得改善，皆是影響通脹的關鍵。

IC設計廠商透露，受庫存調整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開始傳出降價風聲，但當時調整報價的廠商不多，降價范圍多局限部分節點，降價幅度約在個位數百分比。

對IC設計廠商來說，要仔細盤算晶圓投片價格分攤在每顆IC的成本，如果會賠錢寧愿不下單投片。所以雙方“一個要量，一個要價”，展開拔河、討價還價，明年首季目前看來有些晶圓代工廠產能利用率還會再降，大家庫存水位仍高，能下單的數量仍不算多。

IC設計廠商透露，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價，根據制程不同，最高降幅超過一成，僅臺積電維持明年要漲價的態度，現在情勢已偏向買方市場。

據悉，晶圓代工龍頭大廠臺積電的3nm雖持續漲價，但受今年上半年新訂單大幅萎縮影響，臺積電2023年一季度營收預估環比下滑 10-15%，其中7nm制程的產能利用率或將跌破50%。為應對持續低迷的終端市場需求和緩慢的庫存消耗，臺積電大客戶蘋果、AMD、英偉達、高通和聯發科，以及一些較小的客戶都在繼續削減對臺積電的訂單。臺積電的收入雖然在11月仍創下歷史新高，但預計將從12月開始下降，并在2023年第一季度下降得更為明顯。

臺積電CEO魏哲家此前表示，半導體供應鏈的庫存調整將持續到2023年上半年，公司先進和成熟工藝節點的產能利用率要到下半年才會反彈。魏哲家還指出，由于手機和PC的芯片需求大幅萎縮，7/6nm工藝的產能利用率將低于其他節點。

部分IC設計廠雖然尚未談妥明年首季投片價格，但也認為晶圓代工降價趨勢不會停。即使有些晶圓代工廠牌價看來沒降，但仍會私下提供個別客戶優惠方案，投片量達一定額度后，后續投片可給予減價。（半導體求職招聘網站）

據SEMI最新數據顯示，隨著成熟制程需求持續攀升，2020年初至2024年底，全球半導體制造商8英寸產能可望提升120萬片，增幅達21%，屆時將達到每月690萬片的歷史新高。供不應求則漲價，供過于求則降價，不漲不降，則很多時候代表買賣方處于試探、博弈狀態，導致當下的復雜局勢以及意外狀況頻現。

另外在圓代工產能利用率出現下滑時，相比一線廠商擁有大量的長單、大單，加之眾多節點以及產品類別可通過產品線調整來應對，業務結構較為單一、且設備折舊尚未完成的二線廠商將面臨較大的壓力，需要在追求市場、營收和利潤間做出取舍和平衡，也考驗自身的技術壁壘是否足夠堅固。