5月11日晚間，比亞迪發(fā)布公告，公司擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

比亞迪表示，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

2021年至今，全球汽車市場都受芯片短缺影響嚴(yán)重，但比亞迪是唯一一個(gè)對外聲稱不受影響的車企。

實(shí)際上，在三電領(lǐng)域中，比亞迪是國內(nèi)進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈布局的企業(yè)。不僅做電池，也做電驅(qū)動(dòng)、電控系統(tǒng)及芯片等，甚至也有難度較高的 IGBT 的設(shè)計(jì)和制造。在國內(nèi)市場中，比亞迪分別享有國內(nèi)電池第二、電機(jī)電控第一、BMS 第一、IGBT 第二的市場份額。

在中國市場上搭載SIC碳化硅功率管芯片的汽車僅有特斯拉和比亞迪漢兩款，特斯拉的SIC芯片是外購，而比亞迪的SIC芯片自產(chǎn)。

除了已經(jīng)為人所熟知的IGBT、SiC功率器件之外，比亞迪半導(dǎo)體還在MCU（微控制單元）、AC-DC、保護(hù)IC等智能控制IC，嵌入式指紋識別芯片、CMOS圖像傳感器、電流電壓傳感器等智能傳感器，以及光電半導(dǎo)體等領(lǐng)域有一定的基礎(chǔ)。

當(dāng)然這一部分不僅是用于供應(yīng)自身產(chǎn)品，多余的產(chǎn)能已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了外供。汽車領(lǐng)域，就有我們熟知的寶馬。寶馬的5G模塊由三星設(shè)計(jì)，而制造、封測的訂單則交給了芯片產(chǎn)能尚有余量的比亞迪半導(dǎo)體。

?拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獨(dú)立上市，可以在多路資本的加持之下，比亞迪也能提升研發(fā)和制造速度。去年，比亞迪宣布將比亞迪半導(dǎo)體分拆上市，經(jīng)過兩輪戰(zhàn)略投資后，估值已達(dá)102億元人民幣。

轉(zhuǎn)載自：懂車帝報(bào)道

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