一、崗位職責
1, Mold 等級2 認證
2, 悉自動封裝設備和等離子清洗機， 熟練解決設備異常處理與產品的驗收
3, 熟悉自動封裝模具的日常維護與保養
4, 執行設備的正常運行，保證設備的利用率， 提出改進方案提升MTBA
5, 執行設備在***的情況下連續的運行, 確保符合設定的質量、利用率、周期時間等目標
6, 對設備操作人員培訓 ，提升操作技能 （半導體人才）
二、任職要求
1,學歷要求：大專學歷（機械工程、機電一體）
2,語言要求： 英語讀寫
3,計算機要求：熟悉Office 辦公軟件; 了解畫圖軟件 Auto CAD , 熟悉機械和電路圖
4, 超過2年的工作經驗，熟悉 自動壓縮封裝與自動注塑封裝制程，熟練的掌握操作與設備保養方法（半導體人才網）
三、本文總結
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