一、崗位職責(zé)

1. 公司前瞻創(chuàng)新性軟硬件產(chǎn)品研發(fā)

2. 計(jì)算機(jī)底層韌件BIOS/上層應(yīng)用及移動(dòng)應(yīng)用/測(cè)試軟件開發(fā)

3. Debug/分析及解決各種軟硬件問題（芯片行業(yè)薪酬報(bào)告）

二、任職要求

1. 本科及以上學(xué)歷

2. 電子/計(jì)算機(jī)/通信/應(yīng)用數(shù)學(xué)/圖像處理等相關(guān)專業(yè)

3. CET-4

4. 具備C、C++、匯編開發(fā)能力（芯片行業(yè)人事外包）

三、本文總結(jié)

更多關(guān)于「主板系統(tǒng)軟件研發(fā)工程師負(fù)責(zé)什么工作」職位相關(guān)信息請(qǐng)?jiān)L問高芯圈官網(wǎng)查看，高芯圈是芯片半導(dǎo)體行業(yè)的人才求職招聘網(wǎng)站平臺(tái)，專注芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝、芯片制造、芯片研發(fā)、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體研發(fā)等行業(yè)的人才求職招聘服務(wù)，提供求職招聘、人才篩選、薪酬報(bào)告、人事外包等服務(wù)與解決方案，芯片半導(dǎo)體職業(yè)機(jī)會(huì)盡在高芯圈。