一、崗位職責

1. 收集封裝信息，在產品設計階段為電路工程師提供設計約束，并作為封裝及測試供應商的聯系窗口。

2.根據不同的市場需求做出封裝決定，并與設計團隊一起確定測試流程。

3.提高CP / FT等的測試良率并降低測試成本。

4. 在量產中協助做良率跟蹤分析以及失效分析。（半導體求職招聘網）

二、任職要求

1.具有電子工程類相關學士學位，5年以上設計公司或測試公司的封裝經驗。

2.具有QFP，QFN，DFN，SOP，BGA等封裝方面的豐富知識，并且對特定引線框架的余量計算有很好的了解，具有高級封裝設計經驗者優先。

3.具有負載板設計、測試成本優化和晶片切割等方面的豐富經驗，同時必須具備提供打線圖的能力，會腳本編程者更佳。

4. 熟悉ATE測試流程，熟悉AC/DC特性測試和Memory 相關測試，有scan test背景更加。

5. 擁有FAB CMOS工藝的豐富知識，在以往量產中成功提高良率或芯片質量者優先考慮。（半導體人才招聘網）

三、本文總結

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