一、崗位職責

1、根據行業需求進行MEMS器件可靠性概要設計和測試。

2、參與MEMS器件研制、測試與表征、負責可靠性提升。

3、參與從需求到設計與研制、再到系統產品量產的各個環節。

4、搭建工藝和封裝可靠性仿真，加工-測試平臺。（芯片求職）

二、任職要求

1、材料、物理、光學、電子、電信、微電子、光電子相關專業碩士以上學歷。

2、熟悉MEMS工藝與PFA分析方法。

3、掌握光刻，鍍膜，刻蝕等半導體設備和工藝。

4、掌握硅-玻璃，玻璃-玻璃氣密性封接技術。（半導體求職）

三、本文總結

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