作為全球集成電路（IC）生產重地，中國臺灣風光無限，但同時也面臨著巨大的壓力。未來，在各種因素的影響下，該地區IC公司的盈利能力存在著隱憂。
日前，中國臺灣領先的信用信息機構CCIS在一份分析臺灣地區工業和服務業金融狀況的研究報告中表示，從構成該地區出口支柱的中國臺灣半導體產業的發展來看，集成電路（IC）企業整體利潤增速在2022年見頂后可能會逐漸放緩。（半導體求職招聘網）
CCIS稱，在全球IC市場，2025年對產業底線的影響將更加明顯，美國、歐洲、韓國、日本等作為中國臺灣半導體競爭對手的國家都將完成擴張計劃，試圖獲得更高的份額。
此外，CCIS表示，預計中國大陸將減少對中國臺灣半導體出口的依賴，這將進一步影響中國臺灣出口商的收益。
CCIS補充說，由于中國臺灣半導體公司的海外擴張將導致投資成本增加，預計該行業的利潤增長將下降。
在中國臺灣半導體公司的主要海外投資中，全球最大的晶圓代工廠臺積電 (TSMC) 在美國亞利桑那州投資 120 億美元建造晶圓廠，并使用該公司的5nm先進制程進行商業化生產，計劃于 2024 年開始量產。
此外，臺積電在日本的合資晶圓廠正在建設中，并計劃于 2024 年開始使用該公司的22nm 和 28nm成熟制程技術生產專用芯片。
CCIS 報告顯示，2021 年本地制造業整體利潤率創下 10 年來的最高水平，盡管存在許多不確定性，但預計 2022 年仍將繼續上升趨勢。
報告指出，不確定性包括全球通脹飆升、美聯儲啟動加息周期、俄烏戰爭以及中國經濟增速放緩。
CCIS表示，除本地半導體行業外，紡織企業、電氣設備供應商、機械制造商等傳統行業在2022上半年表現較去年同期有所好轉。
CCIS表示，今年下半年，預計中國臺灣科技行業將受益于預計于9月初推出的iPhone 14以及在全球蓬勃發展的電動汽車市場。
根據 CCIS 的數據，本地制造業的毛利率從 2020 年的 10.2% 上升至 2021 年的 12.4%，而其營業利潤率從 5.1% 上升到 7.8%。
與此同時，CCIS 的報告顯示，該行業的凈利潤率也從 2020 年的 8.0% 上升至 2021 年的 11.3%。
2021年，光電子/精密設備行業的行業毛利率最高，為30.9%，連續第四年位居榜首，但由于美國對中國大陸電信設備供應商華為技術有限公司實施制裁，這一數字為5年來最低。
作為全球主要半導體生產地，中國臺灣面臨著強大的競爭壓力。Digitimes總裁Colley Hwang 分析了中國臺灣半導體面對的三大壓力，這些壓力和挑戰或許會在不久的將來對各公司盈利能力產生影響。
產業結構發生變化
雖然中國臺灣IC設計業蓬勃發展，但除了聯發科等少數公司外，大部分IC設計公司仍在使用28nm以上的成熟制程。45nm項目通常需要超過7000萬美元的投資，中國臺灣在先進設計架構上的戰略只能專注于特定領域的突破，而不是全面突破。
英特爾顯然是在擠壓臺積電核心客戶的市場空間，例如英偉達和AMD，并在幾年內挑戰臺積電的主導地位。外人很難理解一個企業管理的智慧，但這是一場人人看得見的真實競爭。
整個半導體行業的游戲規則可能會改變。1970年代之前的半導體技術源于許多原始廠商自身的產品需求，如IBM、NEC、西門子、飛利浦等，如今中國大陸汽車制造商已經表達了參與制定芯片規格的意向。
不僅汽車制造商渴望參與定義芯片規格，谷歌、亞馬遜、特斯拉和微軟也都在建立機制來標準化他們的產品，以迎接人工智能和遠程信息處理的機會，而半導體的標準化是實現這些要求的最佳手段。
特斯拉的芯片集成做得不錯，已經將電動汽車的MCU總數從2018年的80+減少到50+，未來將逐步將MCU生產從8英寸晶圓廠轉移到12英寸晶圓廠。但解決 MCU 短缺問題需要時間，過去一年，占全球模擬IC 30%以上的TI，其模擬 IC 庫存一直在縮水。TI多采用45-130nm成熟工藝，產品差異化程度高。每輛汽車可能需要數百個模擬 IC，如果不積極擴大產能，短缺將繼續存在。
TI 預計在未來三年內建造 6 座 12 英寸晶圓廠，理論上足以滿足 2025 年至 2035 年的需求。但如果包括瑞薩在內的汽車半導體公司，僅將其收入的 5% 用于研發支出并且依靠臺積電或聯電進行產能擴張，恐怕未來十年供需格局不會有太大變化。
一旦實現標準化，包括中國臺灣在內的其他公司將有更好的機會遵循共同的技術標準，并迅速建立生產體系。但中國臺灣沒有像美國和中國大陸那樣的互聯網巨頭。根據 CB Insights 的數據，到 2022 年年中，在全球 1000 多家獨角獸公司中，約一半將是美國公司，約 18% 是中國大陸公司。
美國科技巨頭通常是價值數十億美元的公司。而在開發虛擬貨幣的過程中，中國大陸公司讓臺灣省的代工廠制造他們的芯片是有原因的。相對于大陸和美國都有國內市場來支持本土系統制造商，中國臺灣顯然沒有這樣的產業發展腹地。
人才短缺
中國臺灣的人才短缺問題如此嚴重，以至于頂尖大學的應屆畢業生都被頂尖公司“預定”。然而，不分青紅皂白的招聘新員工的經歷和職業規劃其實是很糟糕的，往往會導致高離職率和人才濫用。
在中國臺灣一些著名的半導體公司，第一年的新員工流失率甚至高達15%。半導體行業是時候調整用人觀念了：除了制造和研發方面的專業技能，還要考慮到員工的價值觀和成就感。否則，他們將只是在公司中可以扮演被動角色的員工。
在美國大力重啟半導體供應鏈的同時，美國的年輕一代對半導體行業的參與越來越少，因此美國公司正在從中國臺灣挖人，其經驗可以在美國復制。這在留住本地人才方面對中國臺灣產業造成了很大壓力。根據前 Global Unichip 總裁 Jim Lai 的說法，美國公司在挖角時提供 20-45% 的加薪是很常見的。
先進封測業務的搶奪
先進的封裝技術已成為臺積電搶奪先進芯片訂單的有力工具。現在三星電子也宣布將加強其后端封測技術。封測半導體行業前10大廠商，2021年營收達337億美元。而前10名約占全球封測半導體行業的90%，因此這個市場規模約為370億美元。包括臺積電、三星、英特爾乃至羅姆的后端封測生產，整個產業的產值將達到397億美元左右。
中國臺灣封測產業產值232億美元，占全球產值的58%，其次是中國大陸，產值95億美元，占比24%。封測半導體行業在地域上相對分散，馬來西亞、泰國和菲律賓是主要樞紐。英特爾在越南胡志明市設有微處理器封裝測試中心。（半導體求職招聘網站）
過去，中國臺灣地區半導體產業能躋身全球前四，關鍵在于中國臺灣優秀的科技人才。然而，優勢發揮到極致后，中國臺灣的弱點也恰巧在同樣的基本制約：人才、土地、水、電的不足。
