據ICVIEWS了解，GlobalFoundries (格芯) 計劃在 2023 年將其部分制造工藝的價格提高 8%。不久前，格芯剛剛從高通獲得了價值 42 億美元的新訂單，到 2028 年，格芯已從高通獲得 74 億美元的總訂單合約，這讓這家純晶圓代工廠有底氣提高其部分工藝產品的報價。（半導體人才）

在終端需求仍然低迷的情況下，盡管IC 設計公司正努力與代工廠商就2023年的制造報價進行重新談判，但代工廠們依舊表示維持漲價計劃，例如臺積電打算維持其從 2023 年開始的 6-8% 的提價計劃，臺積電今年的報價已經上調了 10-20%。臺積電早些時候已確定，從 2023 年 1 月開始，其大部分制造工藝的價格將上漲約 6%，

隨著代工廠大幅提高其 5nm 和 4nm 工藝制造良率，三星電子也計劃將其優質芯片價格提高多達 20%。

不只先進制程代工訂單價格上漲，以聯電為代表的第二梯隊純代工廠商都打算保持價格堅挺。

自今年第二季度以來，消費電子設備的需求迅速放緩，導致整個電子供應鏈的庫存堆積如山，許多 IC 設計公司及其下游客戶面臨拋售庫存的壓力。

AP設計公司是受影響較大的公司。ICVIEWS了解到，三星可能會下調 2022 年第四季度的智能手機出貨量目標，再加上中國本土手機品牌對 AP 降價的需求，移動 AP 供應商可能無法承受越來越大的壓力，在第四季度開始削減他們的 AP 價格。

高通和聯發科面臨越來越大的降低移動應用處理器價格的壓力，高通和聯發科尚未對相關市場報道作出回應。盡管相關客戶希望前兩大移動AP供應商可以降低報價，不過，高通和聯發科都強調沒有必要在價格上競爭。

智能手機供應商可能會再次修改其 2022 年下半年的出貨目標還會影響包括TDDI芯片供應商在內的其他手機用IC供應商長期的銷售情況。不過相關設計公司表示他們也沒有參與價格競爭的計劃。大多數芯片供應商認為，鑒于終端市場的手機需求低迷，即使芯片價格下降，他們的客戶也不太可能下更多訂單。

移動AP的生產成本由于涉及先進的工藝節點而仍然相對較高，2023年此類工藝節點的報價可能會繼續上漲。此外，沒有跡象表明代工廠將在短期內下調報價。

在面對高庫存、低需求的雙重壓力下，IC 設計公司不得不考慮考慮與臺積電就 2023 年的代工價格重新談判，希望芯片制造合作伙伴將 45 納米和 28 納米節點等成熟工藝的報價漲幅減半至 3%，以緩解終端需求低迷的成本壓力。

由于下游客戶可能至少在整個 2022 年停止出貨或下新訂單，IC 設計公司已經削減了一部分代工訂單以防止在需求疲軟的情況下庫存進一步膨脹。但IC設計公司沒有削減與臺積電的訂單，以免未來失去代工廠的產能支持。

但在市場逆風揮之不去的情況下，IC設計公司仍然無法避免進一步的成本上漲和利潤下降，他們現在唯一能做的就是要求臺積電在2023年緩和其價格上漲，消息人士強調，IC設計公司并沒有要求代工廠凍結報價上漲，而只是將漲幅減半。

不同于臺積電用于成熟制程的8英寸晶圓廠和用于先進制程的12英寸晶圓廠，臺積電 Fab 15A 的 28nm 芯片和 Fab 14A 的 45nm 芯片的產能利用率現在不到 100%，預計在 2022 年底至 2023 年上半年之間將進一步下降，這為 IC 設計人員提供了與臺積電重新協商 45nm 和 28nm 工藝定價的機會。

不過，IC 設計公司很難讓臺積電同意他們的要求。因為代工廠在2023年的價格上漲上保持堅定的根本原因是需要以此抵消海外產能擴張和成本快速上漲的部分影響以及在先進工藝技術的巨額研發費用。（芯片求職）

IC設計公司一致認為，至少在 2023 年之前，PC 和筆記本電腦客戶的補貨需求不太可能大幅回升。到今年第四季度，與 PC 相關的商品芯片需求將保持低迷。盡管消費類應用的芯片需求減弱，但臺積電可以輕松重新分配產能，以更好地支持對數據中心、汽車和其他應用的持續強勁需求。臺積電的一位美國客戶已同意接受代工廠明年將訂單提價7%，并補充說，增加的成本將轉移到終端客戶身上。