崗位描述：

1、從事芯片或功率模塊類產(chǎn)品的裝配（共晶燒結(jié)、焊接、鍵合等）；2、能根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)研制;

3、配合設(shè)計(jì)師，完成生產(chǎn)出符合設(shè)計(jì)要求的產(chǎn)品;

4、對產(chǎn)生的工藝缺陷進(jìn)行判斷，并不斷完善裝配工藝。

任職要求：

1、微電子、焊接、電化學(xué)、材料工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)；學(xué)歷：本科及以上；

2、一年以上微波微組裝工藝師崗位的工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉微波微組裝設(shè)備、工藝流程，操作規(guī)程等；

3、精通射頻微波微組裝工藝：如SMT，引線鍵合，共晶，腔體基片組裝等，熟悉各種微組裝工藝的相關(guān)儀器：如貼片機(jī)，鍵合機(jī)等;

4、了解管芯集成、微組裝等技術(shù)及工藝應(yīng)用;

5、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)動(dòng)手能力、良好的溝通協(xié)調(diào)能力、富有團(tuán)隊(duì)合作精神。